| 专利名称: | 基于半导体模块的固态开关及半导体模块利用率提升方法 |
| 专利类别: | 发明 |
| 申请号: | |
| 申请日期: | 2022.7.6 |
| 专利号: | 202210788284X |
| 第一发明人: | 朱晋、曾庆鹏、韦统振 |
| 其它发明人: | |
| 国外申请日期: | |
| 国外申请方式: | |
| 专利授权日期: | |
| 缴费情况: | |
| 实施情况: | |
| 专利证书号: | |
| 专利摘要: | |
| 其它备注: | |
基于半导体模块的固态开关及半导体模块利用率提升方法
| 专利名称: | 基于半导体模块的固态开关及半导体模块利用率提升方法 |
| 专利类别: | 发明 |
| 申请号: | |
| 申请日期: | 2022.7.6 |
| 专利号: | 202210788284X |
| 第一发明人: | 朱晋、曾庆鹏、韦统振 |
| 其它发明人: | |
| 国外申请日期: | |
| 国外申请方式: | |
| 专利授权日期: | |
| 缴费情况: | |
| 实施情况: | |
| 专利证书号: | |
| 专利摘要: | |
| 其它备注: | |